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3#
发表于 2009-9-20 13:29
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1．开机瞬间烧行管． 原因有B＋电压过高
行偏转线圈虚焊，造成行管B．C极之间电压过高（电流过大）
逆程电容（行宽电路）虚焊或容量减少
加速电容（行推动电路）电解液烤干会造成B极信号不能按时到达，瞬间烧行管
阻尼二极管（行宽电路）击穿烧行管
高压包内部短路
2．不定期烧行管的原因：
升压滤波电解电容鼓包．漏液造成滤波不良，行管C极出现杂波
行推动滤波电解电容鼓包．漏液造成滤波不良，行管B极信号出现杂波
上阻尼二极管软击穿造成行管损坏
高压包绝缘性不良，对行管散热片放电损坏行管
加速极电容鼓包．漏液造成行管B极信号延迟性到达，行管深度导通
F．偏转线圈由于天气潮湿内部产生霉点而短路
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发表于 2009-9-20 14:21
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